激光粉末成型技术包含: SLS (Selective laser sintering) 选择性激光烧结技术、DMLS(Direct metal laser sintering)直接金属激光烧结技术、SLM (Selective laser melting) 选择性激光熔化成型技术以及EBM (Elctron beam melting) 电子束熔炼技术等. 激光粉末成型技术通常的改进方式为: 提高能量来源或者减小粉末颗粒大小. 激光粉末成型技术由激光扫描系统、振镜式扫描控制、成型缸升降系统、铺粉控制系统、预热控制系统以及驱动装置等组成, 如图11所示.

 专利介绍了激光粉末成型的控制过程: 成型开始时, 铺粉控制系统将粉末均匀铺洒在成型缸升降系统上, 并用铺粉辊将粉末均匀压实。随后, 预热控制系统将压实的粉末均匀预热达到打印温度, 计算机根据原型的切片模型控制激光扫描系统和振镜式扫描系统进行二维轨迹扫描, 有选择地烧结固体粉末材料以形成零件的一个层面. 粉末完成一层后, 成型缸升降系统下降一个层厚, 由铺粉控制系统重新铺上新粉, 再对新粉用铺粉辊压实以及预热后, 激光束再扫描烧结新层. 如此循环往复, 层层叠加, 直到三维零件成型.最后, 将未烧结的粉末回收到粉末缸中, 并取出成型件.

 接卸来，将介绍激光粉末材料烧结/熔化成型控制子系统包括: 1) 铺粉控制; 2) 粉末预热控制; 3) 成型精度影响及控制.

未完待续；